最新报道!耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

博主:admin admin 2024-07-02 12:11:22 240 0条评论

耐能发布笔记本NPU新品 挑战英伟达AMD

台北电脑展讯,人工智能芯片初创公司耐能(Kneron)于2024年6月6日在台北国际电脑展上发布了其下一代人工智能产品,包括KNEO 330服务器和搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。

耐能由刘峻诚和张懋中于2015年创立,是一家提供边缘计算人工智能(edge AI)技术的公司,其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、高通、鸿海集团等。公司致力于为智能设备提供高性能、低功耗的人工智能解决方案。

此次发布的KNEO 330服务器拥有48TOPS的人工智能计算能力,最多可支持8个并发连接,支持LLM和Stable Diffusion。据耐能官方介绍,在较低的硬件条件下,其RAG精度与云端解决方案相当,可降低小型企业30%至40%的整体人工智能成本。

KNEO 330服务器的发布标志着耐能在边缘人工智能领域取得了重大突破。耐能表示,其产品可用于智能制造、智能零售、智能医疗等多个领域。

除了KNEO 330服务器之外,耐能还发布了搭载第三代NPU芯片KL830的PC设备。该芯片采用台积电7nm工艺制造,可提供高达15TOPS的人工智能计算能力。耐能表示,搭载KL830芯片的PC设备可为用户提供更佳的人工智能体验,例如AI照片编辑、视频剪辑等。

耐能的发布引起了业界的广泛关注。有分析人士认为,耐能的产品有望在边缘人工智能领域占据一席之地。

以下是对新闻稿的扩充:

  • 耐能此次发布的NPU芯片KL830采用了自主研发的架构,相比上一代产品性能提升了3倍,功耗降低了50%。
  • 耐能还推出了配套的软件开发套件,可帮助开发者快速开发人工智能应用。
  • 耐能已经与多家厂商达成合作,将其产品应用于智能手机、智能电视、智能家居等设备。

以下是一些新的标题:

  • 耐能发布第三代NPU芯片 挑战英伟达AMD
  • 耐能KNEO 330服务器发布 助力企业降低人工智能成本
  • 耐能NPU芯片进军PC市场 为用户提供更佳人工智能体验

请注意,以上新闻稿仅供参考,您可根据实际情况进行修改。

苹果折叠屏手机计划曝光:2026年发布,或受华为Mate Xs2启发

北京 - 据可靠消息来源透露,苹果正加紧研发其首款可折叠屏手机,预计将于2026年正式发布。有分析人士认为,这款备受期待的新品可能会借鉴华为Mate Xs2的设计理念,采用外折叠方案。

一直以来,苹果在可折叠屏领域动作较为谨慎,并未像三星、华为等竞争对手那样积极推出相关产品。然而,随着市场需求的不断增长以及技术日趋成熟,苹果似乎也终于准备进军这一充满潜力的细分市场。

从目前流传出的信息来看,苹果首款折叠屏手机将采用与华为Mate Xs2类似的向外折叠设计,即手机在展开时屏幕朝外,折叠时屏幕朝内。这种设计方案可以最大限度地利用屏幕空间,并提供类似平板电脑的使用体验。

此外,该款手机还可能配备更强劲的处理器、更高分辨率的摄像头以及更长续航的电池。当然,作为一款苹果产品,其价格也必然不会便宜。

分析人士认为,苹果进军可折叠屏手机市场主要有以下几个原因:

  • 首先,可折叠屏手机代表着智能手机的未来发展方向,拥有巨大的市场潜力。苹果作为全球领先的科技公司之一,自然不会错过这一重要机遇。
  • 其次,苹果近年来在创新方面有所乏力,急需推出新的爆款产品来刺激市场。可折叠屏手机无疑是一个很好的选择。
  • 此外,随着华为等中国厂商在可折叠屏领域取得的快速进展,也给苹果带来了不小的压力。苹果需要尽快推出自己的产品,以保持竞争力。

总而言之,苹果首款折叠屏手机的发布,不仅是其自身产品线的重要补充,也是智能手机市场格局的一次重大变动。未来,随着更多厂商的加入,可折叠屏手机市场将迎来更加激烈的竞争。

除了以上内容外,这篇新闻稿还可以加入以下一些细节:

  • 苹果首款折叠屏手机可能使用钛合金或陶瓷等高档材料,以提升机身质感和耐久性。
  • 该款手机可能会搭载iOS 16系统,并引入一些针对折叠屏设计的专属功能。
  • 苹果可能会在全球多个地区同步发售这款手机,以扩大其市场份额。

当然,以上内容仅供参考,具体细节还需要等待苹果官方的正式消息。

The End

发布于:2024-07-02 12:11:22,除非注明,否则均为西点新闻网原创文章,转载请注明出处。